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新聞中心 板對板連接器鍍金時需考慮什么？- 分類：新聞資訊
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2021-12-06 15:48
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板對板連接器鍍金時需考慮什么？- 分類：新聞資訊
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詳情在板對板連接器電鍍技術工藝中，金在眾多金屬在表面的污點上成核，形成一種多孔性的電鍍產品表面。鎳鍍基底層貴金屬是要考慮的主要因素。在0.35μm以下，多孔性迅速增加。0.75μm以上，多孔性很低。多孔性和基材的缺陷，如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤滑等也有一定的關系。
電鍍鎳，對金與銅之間的遷移或擴散都具有阻絕效應，后者尤佳。電鍍處理的表面的磨損或壽命取決于二種表面特性：摩擦和硬度系數。摩擦系數可以減少，表面進行處理的壽命會提高。黃金通常是硬鍍金，以提高耐磨性。
關于連接器鍍金大多數的電子元件，端子都要作表面處理，一般即指電鍍。主要有兩個原因：第一，為了保護不受腐蝕端子的基板。多數連接器簧片是銅合金材料制作的，通常我們會在使用環境中腐蝕，如氧化，硫化等。二是通過優化端子表面的性能，建立和保持一個端子間的接觸界面，特別是膜層控制。換句話說，使之更容易實現金屬對金屬的接觸。
金鍍層的多孔性與鍍層材料厚度有一定的關系。氧化物的前表面，鎳層提供了一個有效的阻擋層，并阻止所述基板的孔，從而減少了潛在的風險;并提供了一個貴金屬電鍍層位于支撐層的下方，從而提高了涂層的壽命。
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